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威拓精密先进的焊接设备系列，为光通信部件焊接提供了一个创新焊接平台，根据产品特性以及客户的要求，可提供LD光模块电阻焊封装、光连接器件的激光焊接TOSA/ROSA无源器件焊接、发光二极管焊接等焊接工艺，为客户提供可靠的焊接品质管理，与自动化完美对接。
威拓焊接技术的可控性,及焊接监控管理体系等特点，可根据特殊焊接应用工艺等要求进行工艺定制。
你可联系我们获取相关焊接设备资料并定制自己的焊接工艺需求。
焊接优势和亮点
威拓焊接设备焊接品质优秀，可兼容多种焊接工艺选择，同时搭配焊接监控系统，可追溯工艺产品的生产焊接参数，做到生产全过程可控可追溯，保证焊接质量稳定，实现与自动化完美对接。
主要用于蝶形器件内部
和光连接器部件的焊接
全功率范围内
稳定的光束质量
焊接牢固、变形极小、精度高
速度快、易实现自动控制
可配置第三方
自动化产线组装
激光蝶形封装焊接系统
光连接器焊接系统
规程参数
激光器机型
光纤输出半导体激光器控制操作方式
配显示屏运动控制
4轴伺服驱动，重复精度0.02mm焊接轨迹输入方式
焊接编程或示教方式视觉焊接定位系统
（选配）VELTOP 专用视觉数据传输焊接软件附加功能
配摄像头显示屏/焊接加工定位/焊后质量检测工作电源
单项交流220V；功率3.5KW工作电压
AC 380V，3中，50HZ或AC 220V，3中，60HZ额定功率
46KW工作气压
0.5-0.6MPA控制方式
PLC + TOUCH SCREEN+ PC
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